Processen är en s k kallaktiv process som kan användas för att ge reptåliga ytor, barriäregenskaper, metalliska eller konduktiva ytor med hjälp av partiklar med storlekar mellan 100 nm och 20 mikron och en kallaktiv plasma.
Enligt företaget öppnas nu helt nya möjligheter inom funktionella ytbeläggningar, inte minst spännande inom tunnfilmsbatterier och tryckt elektronik.