Ny bioplast tål höga temepraturer

Av Redaktion Plastforum

den 4 februari 2003 00:00

Inom två år räknar en av världens största elektroniktillverkare, japanska NEC, med att börja packa en del av sina elektronikkomponenter i biologiskt nedbrytbar plast. NEC har på egen hand utvecklat en stärkelsebaserad polymer, polylaktid (PLA), som är förstärkt med en naturfiber kallad kenaf. Det unika med NEC:s bioplast är den unika temperaturtåligheten. Först vid 120°C börjar materialets egenskaper förändras. Det är nästan dubbelt så mycket som de 67°C som oförstärkt PLA tål. Det nya materialet uppges också ha väsentligt bättre böjstyvhet än konventionell stärkelseplast. Till en början ska NEC använda materialet för transortförpackning av elektronikkomponenter.

{{ comments.count === 1 ? '1 kommentar' : comments.count > 1 ? '{0} kommentarer'.replace('{0}', comments.count) : 'Skriv en kommentar' }}

Inläggen nedan modereras inte i förväg och omfattas därmed inte av webbplatsens utgivningsbevis.

Genom att skicka denna kommentar accepterar du villkoren. Se villkoren

Generella riktlinjer för kommentarer:

• Skriv i en god ton och håll dig till ämnet
• Sätt endast in länkar om de är relevanta för debatten
• Undvik att ange personuppgifter, såsom person- eller kontonummer

Redaktionen förbehåller sig rätten att radera kommentarer utan att meddela detta om de inte överensstämmer med ovanstående, är av kommersiell karaktär eller i strid med lagen.

Redaktionen tar inte ansvar för innehållet i kommentarerna. Den som skrivit kommentaren kan därför hållas ansvarig för eventuella lagbrott - inklusive lagen om förtal.

Kommentarer som bryter mot riktlinjerna kan anmälas genom att klicka på ”Rapportera olämpligt innehåll”.

Kommentaren har upprättats.

Your comment will not be visible until you activate it. In a few moments you will receive an email where you must click on a link to activate your comment.